台积电正考虑在日本建设第三家工厂，生产先进的3纳米芯片，可能将日本打造为全球芯片制造中心。知情人士透露，该芯片代工巨头已向供应链合作伙伴透露，正在考虑在日本熊本县南部建设第三个工厂，代号为台积电Fab-23三期。
目前，台积电正在日本建设第一个工厂，用于生产性能较低的芯片。据悉，该公司还计划建设第二座芯片工厂，而第三座工厂的建设时间尚未确定。3纳米芯片制程被认为是目前商用的最先进芯片制造技术之一，尽管新工厂的投产可能会使3纳米芯片在技术上稍显滞后。
日本政府一直在为吸引半导体企业的投资提供数万亿日元的补贴，目前已成功吸引了包括台积电在内的多家半导体公司投资。如果这一计划实施，将是对日本半导体行业的重大胜利。
台积电在一份声明中表示：“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求。在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”
虽然目前日本公司对最先进芯片的需求相对较低，但随着人工智能应用和自动驾驶等下一代技术的兴起，对先进芯片的需求将迅速增加。地方官员担心，如果日本在这些关键领域完全依赖外国进口，将面临经济和国家安全的风险。
台积电目前在熊本县建设一家工厂，由索尼和电装株式会社投资，预计2024年底开始生产12纳米芯片。此外，台积电还计划在该地区附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5纳米芯片。
据悉，当初台积电在日本建立制造业务的计划包括多家工厂，以最大程度地利用为熊本园区建设的辅助设施。一些知情人士透露，台积电甚至可能考虑建造第四家工厂，但由于土地短缺，该工厂可能位于熊本以北的一个县。
TrendForce分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使得该国成为台积电扩张的有吸引力的地点。她指出：“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”
日本首相岸田文雄政府一直在推动国内半导体生态系统的建设，目前比美国行动得更快。对于半导体行业的发展，日本政府提供了大量补贴，而拜登政府尚未通过《芯片与科学法案》拨款，为半导体行业提供资金支持。
一家3纳米晶圆厂的建设成本可能高达200亿美元，包括生产机器在内。虽然具体成本将取决于工厂何时建成以及如何获得土地和其他材料，但台积电在日本第三家晶圆厂的投资金额尚不清楚。通常，日本政府会承担此类设施成本的50%左右。
如果这一计划得以实现，对日本来说将是一个重大胜利。分析师预计到2035年，熊本所在的九州地区的GDP将从目前的50万亿日元增至75万亿日元，为日本经济注入新的动力。
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