近期，长江存储正在紧锣密鼓地研发下一代3D NAND储存架构，被命名为Xtacking 4.0。内部文件透露，该系列将包括128层X4-9060 3D TLC和232层X4-9070 3D TLC NAND装置，旨在为高性能固态硬盘的制造提供支持。
Xtacking 4.0并未计划增加层数，但随着时间推移，这一系列可能会涉足更广泛的应用领域。为了规避美国出口禁令，长江存储采用了串堆叠技术（String Stacking）。据悉，公司计划生产64层和116层3D NAND阵列，以确保半导体设备制造商能够继续为其提供所需的工具，而不会触犯相关规定。
尽管目前尚不清楚Xtacking 4.0的具体优势，但每一次新节点的推出都意味着更高的数据传输速率和存储密度。这对于长江存储来说，是在面临美国出口禁令的背景下取得技术突破的一次重要尝试。
长江存储此前通过Xtacking 3.0架构成功大量生产232层3D TLC NAND内存，并最近推出了128层3D TLC和232层3D QLC产品，扩大了Xtacking 3.0系列产品线。Xtacking 3.0系列采用串堆叠和混合键合技术，CMOS部分则采用较旧的制程。
由于美、日、荷政府规定，晶圆厂设备制造商需要获得出口许可证才能销售用于制造128层或更多3D NAND的设备。然而，将多层数（少于128层）晶圆堆叠在一起却并没有明确的限制，为中国企业提供了通过这一漏洞获取更多晶圆制造工具的机会。
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