美国商务部正在启动一个30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业，这是半导体供应链中的关键环节，华盛顿担心已经被亚洲所主导。

封装计划是2022年芯片和科学法案的首个重大研发投资，旨在恢复美国的半导体生产，因为关键电子元件的发展已经成为美国和中国之间地缘政治斗争的一个焦点。

这一努力的资金来自芯片法案中拨款给研发的110亿美元，这与价值1000亿美元的制造激励基金是分开的。

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封装是指将单个芯片组装成商业产品（如手机和汽车）以及包括核导弹在内的军事应用的过程。商务部表示，美国仅占全球封装产能的3%，而中国估计占有38%，华盛顿担心这使得美国变得脆弱。

商务部副部长劳里·洛卡西奥周一在马里兰州巴尔的摩摩根州立大学的一次活动上表示：“在美国制造芯片，然后将其运往海外进行封装，会带来供应链和国家安全风险，这是我们无法接受的。”

洛卡西奥表示，到本十年末，美国“将拥有多个大规模先进封装设施，并成为最复杂芯片的商业规模先进封装的全球领导者。”

洛卡西奥表示，该机构将于2024年初发布封装的第一个资金机会，重点是材料和基板。未来的投资将集中在其他封装技术以及更广泛的设计生态系统上。

韩国芯片制造商SK海力士公司表示，将在美国投资150亿美元建立先进封装设施，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯表示，该州正在与行业领军企业台积电就在其价值400亿美元的凤凰城项目中增加封装能力进行谈判。

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亚利桑那州“正在与多家全球封装公司以及测试和质量保证公司进行中期谈判”，大凤凰城经济理事会首席执行官克里斯·卡马乔表示，拒绝透露涉及哪些公司。他表示，他预计公司可能会在2024年动工建设。

商务部的封装计划还将建立一个先进封装试点设施，旨在开发可扩展用于美国生产的封装技术，并投资于员工培训。